機(jī)械化學(xué)研磨是在相對(duì)運(yùn)動(dòng)的兩個(gè)物體的接觸點(diǎn)上產(chǎn)生固相反應(yīng)，生成了反應(yīng)生成物，出現(xiàn)原子級(jí)的脫落，從而實(shí)現(xiàn)加工目的。目前，人們所進(jìn)行的機(jī)械化學(xué)研磨加工研究，主要是針對(duì)具體加工對(duì)象的應(yīng)用研究。日本崎玉大學(xué)的土肥俊郎從事超大規(guī)模硅芯片機(jī)械化學(xué)研磨加工研究，取得了相當(dāng)好的結(jié)果，工件已加工表面粗糙度最高達(dá)1nm，平面度1-3μ；崎玉大學(xué)的河西敏雄研究了機(jī)械化學(xué)研磨加工，也取得了很好的效果，加工后的表面粗糙度為Ry0.1-0.3nm；森山茂夫等人研究了機(jī)械化學(xué)研磨加工半導(dǎo)體材料；田村利夫等人研究了機(jī)械電化學(xué)加工黑色金屬；Hara等人研究的是利用這一加工方法提高反射鏡的質(zhì)量和加工效率。這些研究促進(jìn)了機(jī)械化學(xué)研磨法的廣泛應(yīng)用，使這一加工方法更加完善。