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二氧化硅系列
二氧化硅拋光液
氧化硅拋光液是以高純度硅溶膠為原料,經(jīng)特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光。如:硅片、化合物晶體、精密光學器件、藍寶石等的拋光加工
產品介紹
根據(jù)不同的拋光要求可分為不同粒度(10~150 nm)的產品。根據(jù)pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。
高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的(可以生產140 nm)
粒度可控,根據(jù)不同需要,可生產不同粒度的產品(60-120 nm)
高純度(Cu含量小于50 ppb),有效減小對電子類產品的沾污
高平坦度加工,本品拋光利用SiO2的膠體粒子,不會對加工件造成物理損傷,達到高平坦化加工
產品組成
成份 |
含量(w%) |
SiO2 |
15~30 |
Na2O |
≤0.3 |
重金屬雜質 |
≤50 ppb |
應用領域
1、 光通訊領域,配合公司專門為光纖連接器開發(fā)的拋光產品,能達到超精細拋光效果,拋光后連接器端面沒有劃傷和缺陷,3D指標和反射衰減指標達到國際標準。
2、 硬盤基片的拋光,SiO2磨料呈球形,具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優(yōu)點。
3、 硅晶圓、藍寶石等半導體及襯底材料的粗拋和精拋,具有拋光速率高,拋光后易清洗,表面粗糙度低,能夠得到總厚偏差(TTV)極小的質量表面。
4、其他領域的應用,如不銹鋼、光學玻璃等領域,拋光后能達到良好的拋光效果。
環(huán)保健康安全注意事項:
l 車間內必須保持良好的通風狀況;
l 避免放置在兒童能接觸到的地方,如與眼睛或皮膚接觸,請用大量清水沖洗;
l 在使用時請勿進食或吸煙;
l 切勿將廢棄拋光劑排放入下水道、水體或土壤,廢置拋光液應符合當?shù)丨h(huán)保標準來處理;
l 使用前可參閱安全技術說明書。